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AMD 在此次宣告 Ryzen 3000 系列时,也一并宣告两款 Ryzen APU ,包括 Ryzen 5-3400G 与此次要引见的 Ryzen 3-3200G ,不过不同于别的第三世代的 7nm  Ryzen CPU 采用 Zen 2 架构,这两款新 APU 本质上为第二世代 APU 、采用 Zen+ 架构搭配 Vega GPU 架构的制程改良版产品,自底本采用的 14nm 调整为 12nm 。

▲ Ryzen 3-3200G 盒装内容

Ryzen 3-2200G 本质可说是 Ryzen 3-2200G 的强化版本,采用 4 中间 Zen+ 架构 CPU 搭配 VEGA 8 等级 GPU ,坚持与 Ryzen 3-2200G 相同的 4 C / 4 T , TDP 为 65W ,不过拜采用强化制程分娩,基础时脉与 Boost 时脉自底本 3.5GHz / 3.7GHz 提升到 3.6GHz / 4.0GHz ,也意味着新制程有助更好的 Boost 值表现。

▲ VEGA GPU 会共享约 2GB 的系统记忆体

然则,也由于 Ryzen 3-3200G 并非 Zen 2 架构,故也并未支援 DDR4 3600MHz 、 PCIe 4 通道等新技术,不过这也意味着玩家不需要遴选高阶的 X570 主机板便可发挥其表现,且由于 Ryzen 自宣告至今都坚持相同的 AM4 插槽,即便是第一世代的 300 系列主机板也有不少款可透过韧体更新支援。

【Hands-on】仿金属机身有欣喜   Nokia 7.2 有蔡司认证镜头

在正式最先 Hands-on 之前,先引见一下 Nokia 7.2 另有一个孖生细佬 Nokia 6.2,不过处理器、RAM 和相机都次一等,估计亦不会在香港上市。 ▲ Nokia 7.2 的机身中框不管观感照样质感都有金属 Feel,但是分量却轻身很多,本来 HMD Global 应用聚碳酸酯作为中框,

▲此次搭配的是 2017 年随第一代 Ryzen 上市的 B350 晶片组主机板

当时搭配 Ryzen 5 1400 测试的技嘉GA-AB350N-GAMING WiFi 还在,官方韧体列表展现可支援 Ryzen 3000 系列处理器,不过由于先前并未连续更新韧体,从列表中展现需要刷到特定版本后才更新到最新版本韧体,最新版本邃晓列出由于 AMD 的 AGESA 1.0.0.3 ABB 阻止启用 PCIe 4.0 ,但 Ryzen 3-3200G 底本就不支援,一致不受影响。

▲只需主机板品牌供给 BIOS 更新,亦可在 300 系列主机板应用最新 Ryzen 3000 处理器

底本是要直接安装到 GEEEK  A30 的机箱应用,不过 FlexATX 电源供给器因不明启事虽有过电却没法启动系统,究竟只好以半裸机的体式款式应用,记忆体则换上 Kimtigo 为此次 AMD Ryzen 3 平台所推出的 X3RGB 8GB 3200MHz 记忆体,其 RGB 同步光效可与市场上各家主机板连动,预设为 2,400MHz ,开启 XMP 后可自动提升到 3,200MHz 。

▲ Kimtgo X3RGB 8G DDR4 3600MHz 记忆体

▲盒装配有散热器,应用须除去底本 AM4 扣具底座

先透过底本平台的处理器举办更新后,将此次测试的 Ryzen 3-3200G 换上,虽然理论上应该可以应用盒装的 Wraith Stealth 散热器,不过底本系统上就已配有 CRYORIG C7 ,考虑到盒装散热器的散热膏为一次性应用,就直接因袭 CRYORIG C7 散热器应用。

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